금속 첨단 적층제조공정

(Advanced Additive Manufacturing for Innovative Design and Metal Production)

Development of 3D Printing & Additive Manufactuing for Semiconductor, Medical implant and Aerospace
Metal 3D Printing (SLM, PBF, EBM,DED, MBJ etc.)
Metal Binder Jet & Metal Injection Molding (MIM)
Advanced Process for Powder Porous Metals and Cold Spraying, Kinetic Metallization
DfAM design, AM Simulation for the medical implant,aerospace and semiconductor

New Alloys and Composite Development for Semiconductor and AM
High Entropy Alloy, Ultra High Strength Metal
TiAl Intermetallic for High Temperature, New Al Alloys
Alloy Development for 3D Metal Printing and semiconductor

Deformation, Fracture, Fatigue of Metals for Metals and Composite
Deformation, Fracture, Fatigue, Wear
(Al , Ti , Ni, Co alloys )
Deformation Behavior, Creep, High Temp. Oxidation
(Ti , Ni , Refractory Metals etc.)

적층제조기술

(Additive Manufacturing Technology)

메탈 3D 프린터 개발 사례를 분석하고, 메탈 3D 프린팅의 공정에 대한 국내외 연구 및 실제 산업응용 사례를 살펴본다. 이를 활용해 3D 적층제조기술 공학전공에서 발생하는 문제점을 파악하고 논의한다. Ansys SW 통해, DfAM 설계 및 적층해석 기술을 습득한다.

금속 첨단 적층제조공정

(Advanced Additive Manufacturing for Innovation Design and Metal Production)

금속 적층제조 연구하는 과목으로서,적층 소재,적층제조장비, 경량화 부품 제작에 대한 전반적인 기술 습득하여, 부품 경량화 DfAM 설계, 적층해석 및 소재와 장비에 대한 분석과 전산 해석을 통해 최적화 공정 습득한다. 또한, 레이저 및 Metal Binder Jet 를 활용한 적층제조 장비 개발 및 최신 기술에 대해 알아본다, 이를 통해 적층 제조공정 전반에 걸친 기반기술 관련 심화지식을 배양한다.

반도체 적층제조 최적화

(Semiconductor Manufacturing and Processing Special Discussion)

첨단 반도체 웨이퍼 / 디바이스의 제조·프로세싱 공정 장비의 적층제조 적용 및 Topology Optimization , Part Consolidation, Design Validation, Simulation 에 대한 소개와 최적화 설계 및 해석에 대해 학습한다.

반도체/적층장비 AI 솔루션

(AI Solution for Additive Manufacturing Equipmement)

적층제조 장비 개발 방법론을 중심으로 레이저 및 3축 제어 구동 하드웨어, 소프트웨어,센서 인터페이스,프로세스 모니터링 AI 기반 SW 방법론 등에 대해 학습을 한다. 실제, 중공업,타이어 금형, 반도체 산업체에 필요한 장비 개발에 대한 전반적인 지식을 습득한다.

임베디드시스템 S/W설계

(Embeded System Software Design)

임베디드 시스템에 대한 이해를 바탕으로 임베디드 소프트웨어 개발 환경 구축과 실제 사례로 학습한다. 임베디드 소프트웨어에 관한 몇가지 실습 및 소규모 팀 프로젝트 수행을 통해 임베디드 소프트웨어에 대한 응용 능력과 예비전문가로서의 소양을 갖추도록 한다.