•  Development of 3D Printing & Additive Manufactuing for Semiconductor, Medical implant and Aerospace

•  Metal 3D Printing (SLM, PBF, EBM,DED, MBJ etc.)

•  Metal Binder Jet & Metal Injection Molding (MIM)

•  Advanced Process for Powder Porous Metals and Cold Spraying, Kinetic Metallization

•  DfAM design, AM Simulation for the medical implant,aerospace and semiconductor

•  New Alloys and Composite Development for Semiconductor and AM

•  High Entropy Alloy, Ultra High Strength Metal

•  TiAl Intermetallic for High Temperature, New Al Alloys 

•  Alloy Development for 3D Metal Printing and semiconductior

•  Deformation, Fracture, Fatigue of Metals for Metals and Composite

•  Deformation, Fracture, Fatigue, Wear(Al , Ti , Ni, Co alloys )

•  Deformation Behavior, Creep, High Temp. Oxidation (Ti , Ni , Refractory Metals etc.)

•  반도체/LED/BIO 분야 초미세 고속․고정밀 저․중․고 점도 Liquid 정량 Micro Sphere Shaping 토출(Dispensing) Mechanism 및 Module/System 적용 분야(Direct Droplet Patterning Part)

•  반도체/FPCB/PCB 분야 Laser/LED 광원 기반 직접묘화(Direct Imaging or Maskless) 방식의 Exposure Optics & SLM(Spatial Light Modulator) 적용 Micro Pattern Control Module/System 분야(Direct Patterning Part)

•  반도체/FPCB/PCB 분야 Laser 미세 가공 Beam Shaping Optics Module/ System 적용 분야 

•  반도체/LED/FPCB/PCB 분야 미 진동 절연/감쇄 최소화 및 최적화 기법 적용 초정밀 Gantry 방식의 Nano․Micro Motion 제어 Stage 적용 분야

•  반도체/PCB/Automotive 분야 고강성 구조 동특성 관련 부품/모듈/ 시스템 성능시험, 내구성 시험, 신뢰성시험 관련 시험개발 방법론 도출/ 개발 및 국내․외 공인인증 법규 시험평가법 적용/활용 분야

•   반도체/FPCB/PCB/Fan-out WLP(Wafer Level Package)/PLP(Panel Level Package) 분야 R2R(Roll to Roll), R2S(Roll to Sheet), S2R(Sheet to Roll) Automatic Lamination System 및  초박판 고 단차 Substrate 고 진공 가압 Mechanism 적용 분야